中国(惠州)物联网·云计算技术应用博览会
当前位置: 首页 > 新闻中心 > 华为麒麟980芯片发布 将于10月份首发Mate 20系列

新闻中心

NEWS CENTER
行业资讯
展会新闻
展商动态
专家观点
视频专区
现场图片


  余承东表示,麒麟980历经36个月研发,投入了1000多名高级半导体工艺专家,拥有六个世界第一:世界第一个7nm工艺商用SoC、世界第一个ARM A76架构CPU、世界第一个双NPU、世界第一个Mali-G76 GPU、世界第一个1.4Gbps Cat.21基带、世界第一个支持LPDDR4X-2133内存。


华为消费者业务CEO余承东在2018IFA展上,面向全球推出了华为新一代人工智能手机芯片——麒麟980。


  麒麟980全球首发7nm工艺,相较上一代工艺性能提升20%,能效提升40%,晶体管密度提升到1.6倍,多达69亿个;全球首次实现基于Cortex-A76的开发商用,相较上一代处理器在表现上提升75%,在能效上提升58%;业内首商用Mali-G76 GPU,与上一代相比性能提升46%,能效提升178%;




  麒麟980在双NPU的移动端强大算力加持下,能做到人脸识别、物体识别、物体检测、图像分割、智能翻译等AI场景,采用更高精度的深度网络,可实现每分钟图像识别4500张,识别速度相比上一代提升120%;全球率先支持LTE Cat.21,支持业界最高的下行1.4Gbps速率,能更灵活的应对全球不同运营商的频段组合;


  此外,麒麟980配套使用全球最快的手机WiFi芯片Hi1103,全球率先支持160M带宽,理论峰值下载速率可达1.7Gbps,是业界同期水平的1.7倍。而且,采用7nm制程工艺的麒麟980,还将搭配巴龙5000基带调制解调器,正式成为首个提供5G功能的移动平台。


  余承东透露,将于10月份发布的HUAWEI Mate 20系列,会作为首个搭载麒麟980芯片的智慧手机。

中国(惠州)物联网·云计算技术应用博览会